摘要：:RedmiBook Pro 2022,紅米條記本【CNMO新聞】日前，Redmi條記本官方公布，全新RedmiBook Pro 2022來了，將于3月17日晚19:00與K50系列一同表態(tài)。官方暗示，這一次，RedmiBook Pro 2022定位全新進(jìn)級(jí)，將“挑戰(zhàn)輕薄天機(jī)能頂峰”，打
【CNMO新聞】日前，Redmi條記本官方公布，全新RedmiBook Pro 2022來了，將于3月17日晚19:00與K50系列一同表態(tài)。官方暗示，這一次，RedmiBook Pro 2022定位全新進(jìn)級(jí)，將“挑戰(zhàn)輕薄天機(jī)能頂峰”，打造一款戰(zhàn)力飆升的狠腳色。除了將首批搭載12代英特爾酷睿H45標(biāo)壓移動(dòng)處理懲罰器外，3月15日，Redmi條記本官方公布，RedmiBook Pro 2022用“用游戲本理念做輕薄本散熱，”全鏈路散熱都有進(jìn)級(jí)。
RedmiBook Pro 2022
假如說硬件設(shè)置抉擇機(jī)能底線，那么散熱調(diào)校，即是抉擇機(jī)能上限的要害。所以這一次，Redmi抉擇警惕游戲本理念做輕薄本散熱。固然都是散熱，但游戲本散熱更注重機(jī)能解題，輕薄次之；輕薄本則是需要在“狹小”的空間解題，機(jī)能次之。但RedmiBook Pro 2022之所以被稱浸染游戲本理念做輕薄本散熱，在設(shè)計(jì)之初就把機(jī)能釋放放在第一位的前提下做極限輕薄。
RedmiBook Pro 2022挑戰(zhàn)輕薄天機(jī)能頂峰
承襲著RedmiBook Pro只做“真Pro”的產(chǎn)物理念，Redmi條記本團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新打破“全鏈路散熱”，從電扇、熱管、氣勢(shì)氣魄等散熱細(xì)節(jié)上做無死角晉升。
單電扇進(jìn)級(jí)為雙電扇到達(dá)游戲本電扇尺度，對(duì)比上代散熱效率翻倍；雙熱管進(jìn)級(jí)為三熱管，面積增強(qiáng)，進(jìn)一步加快熱量導(dǎo)出；另外，RedmiBook Pro 15 2022從頭設(shè)計(jì)了風(fēng)路布局，進(jìn)級(jí)為雙出風(fēng)口，出風(fēng)口總長(zhǎng)度晉升94%，還優(yōu)化了轉(zhuǎn)軸布局，出風(fēng)口下吹，制止了熱風(fēng)吹屏幕。C面鍵盤上方還增加了一排精密的散熱開孔，可以有效阻隔熱傳導(dǎo)至全鍵盤，不放過每一個(gè)散熱細(xì)節(jié)。
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