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首發(fā)5nm！AMD正式公布Zen4架構(gòu) 性能更強(qiáng)能效更高

2020-03-06 17:10 作者:安卓在線 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽: 次

摘要：:AMD,AMD處理懲罰器,5nm,CPU【CNMO新聞】3月6日，AMD不只發(fā)布了全新的GPU架構(gòu)“CDNA”，還公布了別的一條重磅動(dòng)靜，即AMD發(fā)布了全新的Zen4架構(gòu)，確定會(huì)回收5nm制程工藝。值得留意的是，這將會(huì)是首個(gè)5nm的X86處理懲罰器。

　　【CNMO新聞】3月6日，AMD不只發(fā)布了全新的GPU架構(gòu)“CDNA”，還公布了別的一條重磅動(dòng)靜，即AMD發(fā)布了全新的Zen4架構(gòu)，確定會(huì)回收5nm制程工藝。值得留意的是，這將會(huì)是首個(gè)5nm的X86處理懲罰器。

Zen4架構(gòu)
Zen4架構(gòu)

　　在本次闡明師大會(huì)上，AMD還將自家CPU和競爭敵手的舉辦了比擬，并果真暗示AMD在2022年之前城市保持工藝優(yōu)勢。本次比擬的指標(biāo)包羅晶體管密度及每瓦機(jī)能比，這都是CPU工藝的要害指標(biāo)之一。AMD在7nm之后會(huì)轉(zhuǎn)向5nm，憑據(jù)臺(tái)積電的說法，在5nm工藝的前提下，CPU晶體管密度將會(huì)晉升80%，機(jī)能更強(qiáng)，能效比更高。

X3D封裝
X3D封裝

　　除了CPU工藝，AMD還會(huì)加快封裝工藝的研究進(jìn)度。AMD發(fā)布了新一代X3D封裝，殽雜2.5D封裝及3D封裝，帶寬密度晉升了10倍?？墒怯嘘P(guān)封裝技能的細(xì)節(jié)詳情、正式宣布時(shí)間等信息尚未發(fā)布。



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