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因?yàn)檫@家公司的4nm制造工藝提供了更高的良率和穩(wěn)定的芯片

2022-03-25 13:56 作者:安卓在線 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:

摘要::高通驍龍8 Gen 1,高通驍龍【手機(jī)中國(guó)新聞】高通渡過了多事的一年。它放棄了旗艦處理懲罰器系列“驍龍8XX”的定名方案,而是從驍龍8 Gen 1開始。不外這并沒有輔佐該公司辦理困擾驍龍888的過熱和節(jié)約問題。但在今

  【手機(jī)中國(guó)新聞】高通渡過了多事的一年。它放棄了旗艦處理懲罰器系列“驍龍8XX”的定名方案,而是從驍龍8 Gen 1開始。不外這并沒有輔佐該公司辦理困擾驍龍888的過熱和節(jié)約問題。但在本年晚些時(shí)候,該公司大概會(huì)掙脫這樣的逆境。

驍龍8 Gen 1
驍龍8 Gen 1

  3月25日,有外媒從爆料者Yogesh Brar處獲悉,高通將在2022年5月上旬宣布驍龍8 Gen 1+(型號(hào)SM8475)移動(dòng)平臺(tái)。即將推出的高端芯片組將基于臺(tái)積電的4nm半導(dǎo)體制造工藝,該工藝已顛末測(cè)試。效率高于三星代工的4nm工藝。

  高通正打算將其旗艦SoC訂單轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電,因?yàn)檫@家公司的4nm制造工藝提供了更高的良率和不變的芯片,而SM8475將是第一款基于臺(tái)積電4nm制程的高通芯片。驍龍8 Gen 1+最早將于2022年6月在旗艦機(jī)型上表態(tài)。第一階段客戶名單包羅遐想、摩托羅拉、一加和小米。

  最近新芯片宣布周期的加速可歸因于幾個(gè)因素,從機(jī)能問題到低良率以及高通面對(duì)聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科天璣9000、天璣8100和天璣8000芯片都顯示出令人印象深刻的機(jī)能晉升,并且它們的本錢低于高通為其辦理方案收取的用度。高通相識(shí)這一點(diǎn),并正在努力盡力將損失降至最低。

高通驍龍8 Gen 1,高通驍龍http://ln6487g.cn/news/xingyezixun/113931.html

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