摘要：:小米,臺積電,OPPO【手機中國新聞】眾所周知，高通推出的驍龍SoC是許多旗艦手機的標配，能與之抗衡的僅有臺積電制造的天璣芯片。網上有動靜傳出，小米、OPPO、比特大陸和人工智能處理懲罰器初創(chuàng)企業(yè)地
【手機中國新聞】眾所周知，高通推出的驍龍SoC是許多旗艦手機的標配，能與之抗衡的僅有臺積電制造的天璣芯片。網上有動靜傳出，小米、OPPO、比特大陸和人工智能處理懲罰器初創(chuàng)企業(yè)地平線呆板人都在思量與臺積電成立密合適作干系，規(guī)劃以低調的方法與臺積電密合適作，以滿意5nm制程以下工藝的需求。
臺積電
據悉，臺積電打算在本年下半年將3nm制程制造轉為量產，并在按打算開展2nm的研發(fā)。據動靜人士透露，臺積電與紫光展銳簽訂了出產6nm和12nm移動芯片的條約，并得到了中興通訊5G基站5nm和7nm芯片的訂單。同時，寒武紀也與臺積電簽訂了出產7nm辦理方案的條約。
值得一提的是，蘋果M1Ultra芯片放棄回收傳統(tǒng)的CoWoS-S2.5D封裝出產，而是利用了當地的芯片互連（LSI）的集成InFO（IntegratedFan-out）芯片。M1系列芯片將回收臺積電5nm工藝技能，尚有動靜暗示蘋果為了低落本錢，將來將回收臺積電CoWoS-S封裝工藝。
小米,臺積電,OPPOhttp://www.ln6487g.cn/news/xingyezixun/124559.html(責任編輯：admin)
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