摘要::臺(tái)積電芯片。2nm芯片,半導(dǎo)【手機(jī)中國(guó)新聞】克日,手機(jī)中國(guó)留意到,按照《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電2nm建廠(chǎng)打算的環(huán)保評(píng)審文件今朝已經(jīng)遞交給相關(guān)部分,正在審核的進(jìn)程中,力圖在來(lái)歲上半年通過(guò)環(huán)保評(píng)
【手機(jī)中國(guó)新聞】克日,手機(jī)中國(guó)留意到,按照《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電2nm建廠(chǎng)打算的環(huán)保評(píng)審文件今朝已經(jīng)遞交給相關(guān)部分,正在審核的進(jìn)程中,力圖在來(lái)歲上半年通過(guò)環(huán)保評(píng)審,隨即交地建廠(chǎng)。
據(jù)悉,臺(tái)積電的2nm第一期工場(chǎng)估量將會(huì)在2024年底前投產(chǎn),不外憑據(jù)以往的產(chǎn)物紀(jì)律來(lái)揣度,我們大概需要到2025年才氣夠瞥見(jiàn)搭載2nm芯片終端產(chǎn)物的上市。不外,今朝臨時(shí)還不清楚高通、蘋(píng)果等廠(chǎng)商是會(huì)搶先利用臺(tái)積電的2nm工藝,照舊會(huì)期待相關(guān)技能的進(jìn)一步完善。
臺(tái)積電是今朝全球半導(dǎo)體芯片代工市場(chǎng)的龍頭企業(yè),按照此前集邦咨詢(xún)發(fā)布的相關(guān)調(diào)研數(shù)據(jù),2022年,全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的局限將一連增長(zhǎng)高出20%,最終大概會(huì)到達(dá)1287億美元。
全球市場(chǎng)中,中國(guó)臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體行業(yè)中處于領(lǐng)先職位,約莫占據(jù)全球66%的市場(chǎng)份額。個(gè)中,單單臺(tái)積電一家企業(yè),就占據(jù)全球約莫56%的市場(chǎng),遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先三星等其他競(jìng)爭(zhēng)敵手。假如只看尖端半導(dǎo)體規(guī)模,這一優(yōu)勢(shì)還會(huì)越發(fā)明明。假如臺(tái)積電2nm工場(chǎng)如期在2024年底投產(chǎn),那么幾年之后,臺(tái)積電的市場(chǎng)份額大概會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)張。
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