摘要：:可拆卸式手機芯片,樂高【CNMO新聞】各人應該傳聞過可拆卸式的模塊化手機，這給手機帶來了更多本性化設置，可是，你們知道芯片也可以DIY嗎？據(jù)CNMO相識，克日，麻省理工學院的工程師已經(jīng)朝向芯片模塊化的
【CNMO新聞】各人應該傳聞過可拆卸式的模塊化手機，這給手機帶來了更多本性化設置，可是，你們知道芯片也可以DIY嗎？據(jù)CNMO相識，克日，麻省理工學院的工程師已經(jīng)朝向芯片模塊化的愿景邁出了一步，他們回收了雷同樂高的設計，設計出可堆疊、可從頭設置的人工智能芯片。這種設計可以或許使得智能設備的半導體芯片始終保持最新狀態(tài)，同時又能淘汰電子垃圾。相關成就已經(jīng)頒發(fā)在近期的《自然-電子學》雜志上。
高通驍龍芯片
新設計回收的是光傳輸信息，因此，該芯片可被從頭設置，元件層也可被堆疊。在智能電子設備更新日益加速的時代，許多人換手機的速度也隨之增加，個中，芯片的換代以及老化是導致這一現(xiàn)象最主要的原因之一，這對消費者的錢包以及情況來說并不友好。
假如上述工程師研發(fā)的樂高式芯片可以或許投入到量產(chǎn)，那將敵手機財富發(fā)生革命性的顛覆。當前主流手機芯片別離為：蘋果A系列、高通驍龍系列、海思麒麟系列、三星Exynos系列以及聯(lián)發(fā)科天璣系列，浩瀚的芯片讓消費者目不暇接。試想，在你的手機變卡后直接掏出當下最新款的芯片像改換手機卡一樣換上，就能讓你的愛機重獲新生，那是何等的神奇。
這一研發(fā)成就，對付手機規(guī)模無疑是革命性的，芯片模塊化是否會正式投入到量產(chǎn)手機中呢，CNMO將與各人一起拭目以待。
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