摘要：:半導體行業(yè),半導體財富【CNMO新聞】8月17日，按照中國臺灣經(jīng)濟日報動靜，半導體財富景氣處于下修期，晶圓代工場聯(lián)電預期，第4季產(chǎn)能操作率可望維持康健水位?？v觀整個行業(yè)，半導體供給鏈進入庫存調(diào)解期
【CNMO新聞】8月17日，按照中國臺灣經(jīng)濟日報動靜，半導體財富景氣處于下修期，晶圓代工場聯(lián)電預期，第4季產(chǎn)能操作率可望維持康健水位。
縱觀整個行業(yè)，半導體供給鏈進入庫存調(diào)解期，聯(lián)發(fā)科等多家IC設計廠第3季營運表示恐旺季不旺，業(yè)績將較第2季下滑。對此，聯(lián)電指出，財富景氣確實有下修景象，有不少廠商調(diào)解訂單，不外車用電子、家產(chǎn)及伺服器等應用需求依然強勁，第3季產(chǎn)能操作率仍滿載，第4季也可望維持康健水位。
說到晶圓代工企業(yè)，各人較量熟悉的大概是臺積電這個企業(yè)。可是聯(lián)電也具有雄厚的實力，它和臺積電并稱為臺灣的“晶圓代工雙雄”。觀測顯示，聯(lián)電在2021年全球晶圓代工市場排名第二，市場占有率約為7.8％，僅次于臺積電之后。據(jù)悉，去年聯(lián)電晶圓代工部門年出貨量到達986萬2千片（折合八英寸晶圓），同比增長10.6%，產(chǎn)能操作率高出100%。
克日，聯(lián)電發(fā)布了其最新業(yè)務環(huán)境。數(shù)據(jù)顯示，本年7月，聯(lián)電營收248.27億元，連十個月創(chuàng)新高，年增幅35.18%；總的來看，本年前7個月累計營收1603.05億元，年增37.75%。展望下個季度，聯(lián)電預估，第三季晶圓出貨量、ASP以美元計價將持平，產(chǎn)能操作率維持100%。
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