摘要：:高通,高通驍龍【手機中國新聞】如今手機的機能已經(jīng)十分強勁，對付一般人而言甚至尚有些機能過剩，但發(fā)燒環(huán)境卻不太抱負，許多人都在持幣張望下半年的新一代驍龍芯片。9月1日，數(shù)碼博主“廠長
【手機中國新聞】如今手機的機能已經(jīng)十分強勁，對付一般人而言甚至尚有些機能過剩，但發(fā)燒環(huán)境卻不太抱負，許多人都在持幣張望下半年的新一代驍龍芯片。9月1日，數(shù)碼博主“廠長是關(guān)同學(xué)”發(fā)文稱：“有動靜稱高通將于本年11月14日宣布驍龍8gen2 處理懲罰器。假如按這個宣布時間算，那么接下來年底必定會有許多幾何旗艦產(chǎn)物宣布。”
據(jù)悉，驍龍8 Gen2將由臺積電代工出產(chǎn)，回收4nm+制程工藝，在機能上晉升了6%。該處理懲罰器將回收全新的四叢集架構(gòu)設(shè)計：一顆Cortex X3超等大核+兩顆A720機能焦點+兩顆A710大核+三顆A510能效焦點，GPU則進級到Adreno 740。不出意外的話，驍龍8 Gen2將會是業(yè)內(nèi)第一次回收了1+2+2+3的架構(gòu)設(shè)計。
同時， 驍龍8 Gen2的Cortex X3超等大核相較X2，IPC同頻理論機能晉升了11%，在淘汰了一顆小焦點的環(huán)境下，多線程理論機能或?qū)x升20%-25%。
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