摘要：:臺(tái)積電砍單,晶片代工,半導(dǎo)【CNMO新聞】近段時(shí)間，由于全球數(shù)碼消費(fèi)市場需求下降，整個(gè)芯片市場都覆蓋在一股冷氣之中，昨日有動(dòng)靜稱，包羅英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等在內(nèi)的企業(yè)連續(xù)被曝出大幅削減給臺(tái)積電的訂單，
【CNMO新聞】近段時(shí)間，由于全球數(shù)碼消費(fèi)市場需求下降，整個(gè)芯片市場都覆蓋在一股冷氣之中，昨日有動(dòng)靜稱，包羅英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等在內(nèi)的企業(yè)連續(xù)被曝出大幅削減給臺(tái)積電的訂單，對(duì)臺(tái)積電造成了必然的影響。而為了低落砍單給企業(yè)帶來的影響，臺(tái)積電也選擇將冷氣傳給本身的供給鏈廠商。
臺(tái)積電
11月1日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，在臺(tái)積電二度下修成本支出之際，傳出3納米制程大客戶姑且打消訂單，因此臺(tái)積電抉擇大砍合力廠訂單，最多高達(dá)四、五成，據(jù)悉，此次砍單涵蓋再生晶圓、要害耗材、設(shè)備等規(guī)模，不外這些供給商局限都相對(duì)較小。臺(tái)積電供給鏈私下透露，來自臺(tái)積電的訂單確實(shí)從第3季末開始轉(zhuǎn)弱，第4季與來歲首季訂單一連下滑。今朝所知，攻擊規(guī)模包羅前段出產(chǎn)制程與后段先進(jìn)封裝制程，個(gè)中對(duì)后段的影響幅度大于前段。
晶圓
此前有動(dòng)靜稱，臺(tái)積電原定年底時(shí)3納米月產(chǎn)能可達(dá)4.4萬片，但此刻僅約1萬片，放量速度明明低于預(yù)期，這大概也是受到了上游芯片廠商需求放緩的影響。固然此次臺(tái)積電遭砍單大概會(huì)對(duì)其接下來的收入造成必然影響，不外由于最大客戶蘋果的iPhone銷量表示超出預(yù)期，估量之靠山積電的先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能的影響不會(huì)太大。
固然今朝面對(duì)著一些堅(jiān)苦，可是臺(tái)積電在外洋的工場建樹依舊沒有遏制。有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電在美國亞利桑那州設(shè)立的12寸晶圓廠下月進(jìn)行“首部機(jī)臺(tái)移機(jī)”儀式，臺(tái)積電供給鏈指出，臺(tái)積電美國廠將來將會(huì)切入3納米，預(yù)估2026年增至月產(chǎn)4萬片，并采納5納米和2納米殽雜出產(chǎn)模式，此模式會(huì)于2023年下半年在十八B廠先行運(yùn)作。
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