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傳華為向聯(lián)發(fā)科下1.2億顆芯片訂單 聯(lián)發(fā)科:不予評論

2020-08-04 12:11 作者:安卓在線 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:

摘要::華為手機(jī),聯(lián)發(fā)科,天璣,榮【手機(jī)中國新聞】8月4日,有動靜稱華為不但與高通簽訂采購意向書,也和聯(lián)發(fā)科簽訂了相助意向書與采購大單,且訂單高出1.2億顆芯片數(shù)量。對付這一動靜,聯(lián)發(fā)科財政長兼講話人回應(yīng)

  【手機(jī)中國新聞】8月4日,有動靜稱華為不但與高通簽訂采購意向書,也和聯(lián)發(fā)科簽訂了相助意向書與采購大單,且訂單高出1.2億顆芯片數(shù)量。對付這一動靜,聯(lián)發(fā)科財政長兼講話人回應(yīng)稱:“按照公司政策,我們不評論單一客戶相關(guān)訊息?!比A為方面尚未對此動靜作出評論。

聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技

  假如動靜屬實(shí),那么按華為近兩年內(nèi)的單年手機(jī)出貨量約1.8億臺來計較,聯(lián)發(fā)科所分到的訂單量高出了三分之二,遠(yuǎn)高于高通。據(jù)相識,華為自本年二季度以來,已增加春聯(lián)發(fā)科中端芯片天璣800的采購,并用在華為暢享系列和榮耀Play系列等手機(jī)上。

聯(lián)發(fā)科天璣800芯片
聯(lián)發(fā)科天璣800芯片

  此前美國對華為頒布禁令,限制含有美國技能的非美國代工場為華為代工芯片,每每利用美國技能可能是半導(dǎo)體出產(chǎn)設(shè)備的非美國廠商,在和華為舉辦商務(wù)相助之前必需要得到美國許可。華為不得不淘汰旗下海思麒麟芯片的利用,轉(zhuǎn)而向第三方芯片供給商購置所需芯片。



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