摘要：:華為手機,聯(lián)發(fā)科,天璣,榮【手機中國新聞】8月4日，有動靜稱華為不但與高通簽訂采購意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了相助意向書與采購大單，且訂單高出1.2億顆芯片數(shù)量。對付這一動靜，聯(lián)發(fā)科財政長兼講話人回應(yīng)
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【手機中國新聞】8月4日，有動靜稱華為不但與高通簽訂采購意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了相助意向書與采購大單，且訂單高出1.2億顆芯片數(shù)量。對付這一動靜，聯(lián)發(fā)科財政長兼講話人回應(yīng)稱：“按照公司政策，我們不評論單一客戶相關(guān)訊息?！比A為方面尚未對此動靜作出評論。
假如動靜屬實，那么按華為近兩年內(nèi)的單年手機出貨量約1.8億臺來計較，聯(lián)發(fā)科所分到的訂單量高出了三分之二，遠高于高通。據(jù)相識，華為自本年二季度以來，已增加春聯(lián)發(fā)科中端芯片天璣800的采購，并用在華為暢享系列和榮耀Play系列等手機上。
此前美國對華為頒布禁令，限制含有美國技能的非美國代工場為華為代工芯片，每每利用美國技能可能是半導(dǎo)體出產(chǎn)設(shè)備的非美國廠商，在和華為舉辦商務(wù)相助之前必需要得到美國許可。華為不得不淘汰旗下海思麒麟芯片的利用，轉(zhuǎn)而向第三方芯片供給商購置所需芯片。 華為手機,聯(lián)發(fā)科,天璣,榮http://www.ln6487g.cn/news/xingyezixun/28183.html (責(zé)任編輯：admin) 
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