摘要：:高通,驍龍4系列5G芯片,5G芯【手機(jī)中國(guó)新聞】在德國(guó)柏林IFA 2020大會(huì)上，高通公布打算在2021年頭推出驍龍4系5G移動(dòng)平臺(tái)，以局限化地加快5G在全球的商用化進(jìn)程。小米將是全球首批推出驍龍4系5G智妙手機(jī)的廠商之一
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【手機(jī)中國(guó)新聞】在德國(guó)柏林IFA 2020大會(huì)上，高通公布打算在2021年頭推出驍龍4系5G移動(dòng)平臺(tái)，以局限化地加快5G在全球的商用化進(jìn)程。小米將是全球首批推出驍龍4系5G智妙手機(jī)的廠商之一。
在這次大會(huì)上，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）暗示，“高通將繼承為5G的局限化商用鋪平階梯，通過(guò)將5G擴(kuò)展至4系移動(dòng)平臺(tái)，估量5G將可以或許惠及差異區(qū)域的近35億智妙手機(jī)用戶。驍龍4系5G移動(dòng)平臺(tái)將為更遍及的消費(fèi)者帶來(lái)各類主要的中高端特性，逾越海量市場(chǎng)對(duì)付該產(chǎn)物的預(yù)期。”小米團(tuán)體首創(chuàng)人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍暗示，小米將是全球首批推出驍龍4系5G智妙手機(jī)的廠商。
今朝，高通推出的5G移動(dòng)平臺(tái)有驍龍8系、驍龍7系以及驍龍6系，包羅驍龍865 Plus、驍龍865、驍龍855、驍龍768G、驍龍765、驍龍765G和驍龍690移動(dòng)平臺(tái)。相信驍龍4系5G移動(dòng)平臺(tái)宣布后，將會(huì)有大批百元新機(jī)表態(tài)。 高通公布將于晚些時(shí)候發(fā)布關(guān)于驍龍4系5G移動(dòng)平臺(tái)的信息，搭載該平臺(tái)的商用終端估量將于2021年第一季度面市。 高通,驍龍4系列5G芯片,5G芯http://ln6487g.cn/news/xingyezixun/32133.html (責(zé)任編輯：admin) 
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