摘要：:高通,三星,驍龍4系【CNMO新聞】9月8日，來自業(yè)內(nèi)知戀人士透露的動(dòng)靜，三星已經(jīng)樂成拿下高通的訂單，前者將為高通代工前不久宣布的驍龍4系列5G芯片。別的，三星承接高通的代工訂單后，也代表著其在
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【CNMO新聞】9月8日，來自業(yè)內(nèi)知戀人士透露的動(dòng)靜，三星已經(jīng)樂成拿下高通的訂單，前者將為高通代工前不久宣布的驍龍4系列5G芯片。別的，三星承接高通的代工訂單后，也代表著其在加緊步驟進(jìn)軍晶圓代工行業(yè)。
高通驍龍4系列5G芯片，是該品牌前不久推出的針對(duì)平價(jià)5G智妙手機(jī)的移動(dòng)平臺(tái)，高通此前先容說這款芯片將率先提供應(yīng)小米、OPPO和摩托羅拉等品牌利用。別的，尚有動(dòng)靜稱，小米品牌將首發(fā)搭載該芯片的機(jī)型，也是旗下最自制的5G手機(jī)，售價(jià)不敷千元。 其他方面，三星固然是全球最大的內(nèi)存芯片制造商，可是該公司的晶圓代家產(chǎn)務(wù)在市場(chǎng)上遠(yuǎn)落伍于臺(tái)積電。有相關(guān)數(shù)據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)暗示，本年開始，三星在全球晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)份額將可達(dá)17.4%，而臺(tái)積電繼承以53.9%份額稱霸市場(chǎng)。 高通,三星,驍龍4系http://ln6487g.cn/news/xingyezixun/32598.html (責(zé)任編輯：admin) 
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