摘要：:半導(dǎo)體,3D NAND,DRAM【CNMO新聞】國(guó)際半導(dǎo)體財(cái)富協(xié)會(huì)（SEMI）于9月9日頒發(fā)“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)陳訴”。陳訴顯示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備第二季度出貨金額達(dá)167.7億美元，較去年同期大幅晉升26％，與第一季
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【CNMO新聞】國(guó)際半導(dǎo)體財(cái)富協(xié)會(huì)（SEMI）于9月9日頒發(fā)“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)陳訴”。陳訴顯示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備第二季度出貨金額達(dá)167.7億美元，較去年同期大幅晉升26％，與第一季對(duì)比晉升8％。同時(shí)，第二季度中國(guó)躍居第一大市場(chǎng)，韓國(guó)成為第二大市場(chǎng)。
中國(guó)第二季半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)季增31％達(dá)45.9億美元，較去年同期晉升36％。韓國(guó)因三星擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能投資，三星及SK海力士亦增加存儲(chǔ)芯片設(shè)備投資，第二季設(shè)備市場(chǎng)季增33％達(dá)44.8億美元，較去年同期生長(zhǎng)74％。
SEMI還發(fā)布了最新的全球晶圓廠預(yù)測(cè)陳訴，指出芯片需求在新冠肺炎疫情影響下一連激增，用于通訊和IT基本設(shè)施、小我私家和云端運(yùn)算、游戲和醫(yī)療電子裝置等各類產(chǎn)物，全球晶圓廠設(shè)備支出因此受惠，2020年增幅估達(dá)8％，2021年將生長(zhǎng)13％。 以芯片種別細(xì)分，2020年存儲(chǔ)芯片相關(guān)投資增長(zhǎng)37億美元漲幅最大，較去年同比增長(zhǎng)16％，總支出到達(dá)264億美元，2021年更將增長(zhǎng)18％達(dá)312億美元。個(gè)中又以3D NAND種別增長(zhǎng)幅度最大達(dá)39％，2021年漲勢(shì)趨緩但仍有7％。DRAM估量2020年下半年放緩僅增長(zhǎng)4％，但2021年將大幅增長(zhǎng)39％。 半導(dǎo)體,3D NAND,DRAMhttp://ln6487g.cn/news/xingyezixun/32859.html (責(zé)任編輯：admin) 
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