摘要::三星,臺積電,驍龍875,高通【手機中國新聞】憑據(jù)老例,高通將在本年年底宣布新一代的旗艦芯片,并在來歲第一季度正式出貨。按照最新動靜來看,高通下一代5G高端手機移動處理懲罰器回收5nm制程,將由三星認(rèn)真代
【手機中國新聞】憑據(jù)老例,高通將在本年年底宣布新一代的旗艦芯片,并在來歲第一季度正式出貨。按照最新動靜來看,高通下一代5G高端手機移動處理懲罰器回收5nm制程,將由三星認(rèn)真代工,并非此前的臺積電。 據(jù)韓媒報道,三星電子得到了為高通出產(chǎn)下一代處理懲罰器的1萬億韓元訂單,這也是三星首次得到高通旗艦芯片訂單。今朝三星已經(jīng)開始利用EUV設(shè)備在韓國的出產(chǎn)線上大局限出產(chǎn)驍龍875移動平臺,該出產(chǎn)線還將出產(chǎn)驍龍X60 5G基帶以及三星Exynos 1000。 此前曾有媒體報道稱,因為三星的5nm工藝制程有些問題,所以驍龍875的大部門訂單仍將由臺積電代工,可是此刻來看三星仍將為高通代工驍龍875芯片。 另據(jù)相識,高通新一代旗艦級芯片或許率將在本年12月正式宣布,包羅三星、小米和OPPO等廠商都將第一時間回收新一代芯片,并在來歲第一季度宣布搭載新款芯片的手機。 三星,臺積電,驍龍875,高通http://ln6487g.cn/news/xingyezixun/33173.html (責(zé)任編輯:admin) ![]() |