摘要：:三星,臺積電,驍龍875,高通【手機(jī)中國新聞】憑據(jù)老例，高通將在本年年底宣布新一代的旗艦芯片，并在來歲第一季度正式出貨。按照最新動(dòng)靜來看，高通下一代5G高端手機(jī)移動(dòng)處理懲罰器回收5nm制程，將由三星認(rèn)真代
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【手機(jī)中國新聞】憑據(jù)老例，高通將在本年年底宣布新一代的旗艦芯片，并在來歲第一季度正式出貨。按照最新動(dòng)靜來看，高通下一代5G高端手機(jī)移動(dòng)處理懲罰器回收5nm制程，將由三星認(rèn)真代工，并非此前的臺積電。 據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子得到了為高通出產(chǎn)下一代處理懲罰器的1萬億韓元訂單，這也是三星首次得到高通旗艦芯片訂單。今朝三星已經(jīng)開始利用EUV設(shè)備在韓國的出產(chǎn)線上大局限出產(chǎn)驍龍875移動(dòng)平臺，該出產(chǎn)線還將出產(chǎn)驍龍X60 5G基帶以及三星Exynos 1000。
此前曾有媒體報(bào)道稱，因?yàn)槿堑?nm工藝制程有些問題，所以驍龍875的大部門訂單仍將由臺積電代工，可是此刻來看三星仍將為高通代工驍龍875芯片。 另據(jù)相識，高通新一代旗艦級芯片或許率將在本年12月正式宣布，包羅三星、小米和OPPO等廠商都將第一時(shí)間回收新一代芯片，并在來歲第一季度宣布搭載新款芯片的手機(jī)。 三星,臺積電,驍龍875,高通http://ln6487g.cn/news/xingyezixun/33173.html (責(zé)任編輯：admin) 
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