摘要：:高通驍龍875,驍龍875,驍龍【手機(jī)中國新聞】如同往年一樣，高通驍龍875將會成為來歲大部門旗艦的標(biāo)配。9月25日，業(yè)內(nèi)人士羅蘭·昆特爆料稱，這顆芯片后續(xù)還會推出Plus版本。除此之外，高通還將在2021年推出驍
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【手機(jī)中國新聞】如同往年一樣，高通驍龍875將會成為來歲大部門旗艦的"標(biāo)配"。9月25日，業(yè)內(nèi)人士羅蘭·昆特爆料稱，這顆芯片后續(xù)還會推出Plus版本。除此之外，高通還將在2021年推出驍龍775G，這也是高通首款回收6nm工藝的芯片。
高通驍龍875型號為SM8350，內(nèi)部代號Lahaina。這顆芯片將回收三星5nm EUV工藝，對比7nm制程功率晉升20%，將會有更好的機(jī)能表示。值得留意的是，這顆芯片很有大概會配備1個ARM Cortex-X1、三個Cortex-A78以及四個Cortex-A55焦點(diǎn)，同時搭配驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器。別的，高通大概會在來歲7月推出高通驍龍875 Plus。
至于高通驍龍775G，這顆芯片將回收6nm制程工藝，這將也是高通首顆6nm工藝芯片。從定名上看，這顆芯片或許率是高通驍龍765G的迭代版本，將于2021年宣布。別的，這顆芯片的測試機(jī)回收12GB LPDDR5 RAM、256GB UFS 3.1閃存以及120Hz屏幕。據(jù)悉，高通驍龍775G的CPU速度比驍龍765G快40%，圖形機(jī)能提高50%。 高通驍龍875,驍龍875,驍龍http://www.ln6487g.cn/news/xingyezixun/35105.html (責(zé)任編輯：admin) 
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