摘要：:聯(lián)發(fā)科,聯(lián)通,電信,5G【CNMO新聞】10月14日，聯(lián)發(fā)科與中國聯(lián)通、中國電信相助完成5G獨(dú)立組網(wǎng)商用要害技能測(cè)試。此次測(cè)試的終端設(shè)備搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+ 5G芯片，在5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）3.5GHz（N78）頻段樂成完成
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【CNMO新聞】10月14日，聯(lián)發(fā)科與中國聯(lián)通、中國電信相助完成5G獨(dú)立組網(wǎng)商用要害技能測(cè)試。此次測(cè)試的終端設(shè)備搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+ 5G芯片，在5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）3.5GHz（N78）頻段樂成完成100MHz+100MHz雙載波聚合（2CCCA）的實(shí)網(wǎng)測(cè)試，實(shí)測(cè)下行速率均值高出2.5Gbps，比不支持5G雙載波聚合的終端手機(jī)快2倍。
據(jù)悉，此次測(cè)試由聯(lián)發(fā)科和中國聯(lián)通研究院終端與智能卡研究中心、中國電信研究院移動(dòng)終端研究測(cè)試中心相助完成。聯(lián)發(fā)科方面暗示，該公司在5G獨(dú)立組網(wǎng)上不絕投入資源和技能，已連續(xù)完成多項(xiàng)獨(dú)立組網(wǎng)要害技能的互通性測(cè)試，包羅VoNR語音通話、網(wǎng)絡(luò)切片、載波聚合等。聯(lián)發(fā)科將與運(yùn)營商保持相助，敦促5G要害技能落地，為用戶帶來高質(zhì)量的5G體驗(yàn)。
果真資料顯示，聯(lián)發(fā)科在5G研發(fā)方面投入高出1000億新臺(tái)幣（約合人民幣235.1億元），其推出的天璣系列芯片可覺得智妙手機(jī)提供高速且不變的5G網(wǎng)絡(luò)毗連。今朝，聯(lián)發(fā)科最先進(jìn)的5G芯片為天璣1000系列，該芯片支持5G雙載波聚合技能，帶來了機(jī)能與毗連不變性方面的顯著晉升，可提供更好的平均網(wǎng)速和更高的信號(hào)包圍率。 聯(lián)發(fā)科,聯(lián)通,電信,5Ghttp://ln6487g.cn/news/xingyezixun/37523.html (責(zé)任編輯：admin) 
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