摘要::紅米首發(fā)驍龍765G移動平臺【手機(jī)中國新聞】日前,高通公布推出兩款全新的5G移動平臺,別離是旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍7系集成式5G移動平臺,后者又包羅驍龍765移動平臺及驍龍765G移動平臺。同時(shí),紅米官
【手機(jī)中國新聞】日前,高通公布推出兩款全新的5G移動平臺,別離是旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍7系集成式5G移動平臺,后者又包羅驍龍765移動平臺及驍龍765G移動平臺。同時(shí),紅米官宣Redmi K30系列將全球首發(fā)驍龍765G移動平臺,該機(jī)將于12月10日正式宣布。那么,驍龍765G到底怎么樣?12月5日,紅米官偏向我們簡樸地先容了該移動平臺,我們一起來看看。 官方先容到,驍龍765G是高通最新一代5G移動平臺,集成X52 Modem,支持SA/NSA雙模5G,下行峰值速率可以到達(dá)3.7Gbps;并回收7nm EUV新一代工藝制程,比8nm工藝制程功耗低落了35%;回收集成式5G芯片設(shè)計(jì),是第二代5G手機(jī)的辦理方案;配備與驍龍855架構(gòu)溝通的Kryo 475架構(gòu)CPU和Adreno 620 GPU,機(jī)能精彩。 其他方面,按照之前官方的信息,我們可以知道Redmi K30系列支持5G MultiLink三路并發(fā),可以同時(shí)毗連2.4GHz/5GHz WiFi,網(wǎng)速可以晉升2倍,還能再毗連5G網(wǎng)絡(luò),帶來疾速的上網(wǎng)體驗(yàn);支持30W疾速閃充,回收全新充電架構(gòu),配備獨(dú)立電荷泵,充電轉(zhuǎn)化效率高達(dá)97%,1個(gè)小時(shí)即可布滿4500mAh電池;配備6.67英寸屏幕,回收雙挖孔屏設(shè)計(jì),開孔直徑僅為4.38mm。 紅米首發(fā)驍龍765G移動平臺http://ln6487g.cn/news/xingyezixun/5109.html (責(zé)任編輯:admin) |