摘要：:蘋果新品宣布會,MacBook P導(dǎo)語：謹(jǐn)以此文，獻(xiàn)給已經(jīng)逝去的，我摯愛的Touch Bar，阿門。不外M1 Pro和M1 Max牛X！太牛X了！史無前例的芯片設(shè)計(jì)布局，M1 Pro和M1 Max顛覆了，甚至是堪稱“重寫級”的芯片設(shè)計(jì)，快速撫平
導(dǎo)語：謹(jǐn)以此文，獻(xiàn)給已經(jīng)逝去的，我摯愛的Touch Bar，阿門。不外M1 Pro和M1 Max牛X！太牛X了！史無前例的芯片設(shè)計(jì)布局，M1 Pro和M1 Max顛覆了，甚至是堪稱“重寫級”的芯片設(shè)計(jì)，快速撫平了我因?yàn)槭ouch Bar而無法裝X的淡淡憂桑。
人人都想掙脫供給鏈，人人又想成為供給鏈。這是今朝許多OEM廠商都在尋求的蛻變之路，如今市場上越來越多的同質(zhì)化產(chǎn)物，就像是一套可以隨意組合的積木，看似組合出了差異“樣子”的產(chǎn)物，但拆分隔來，卻發(fā)明每一個(gè)零部件的形狀和材質(zhì)都是一摸一樣，這也是為什么每次看到所謂的“新品”，我們老是可以或許感想一股“濃濃的既視感”。
想要做到完全的“本性化”，就要從根基的“零部件”開始“定制”，所以越來越多的廠商開始走上了“自研”的階梯。而要說到“破舊出新，自立派別”的代表，蘋果絕對是個(gè)中影響力最大，影響范疇最廣的存在。M1芯片的降生，沖破了原本PC芯片英特爾和AMD把持的排場，搭載了M1芯片的Mac系列產(chǎn)物自2020年11月11日宣布，到2021年1月僅僅不到兩個(gè)月的時(shí)間，市場占有率就到達(dá)了0.8%，機(jī)能更是一躍躋身頂尖處理懲罰器的行業(yè)。搭載了M1芯片的Mac系列PC產(chǎn)物，跨出了暨“生態(tài)獨(dú)立”之后的第二部，“硬件獨(dú)立”。
成熟的魂靈最大白本身需要奈何的肉體，無論是iPhone最先開始的A系列芯片，照舊此刻的M1系列芯片，蘋果選擇自研芯片的目標(biāo)，無非就是想只管淘汰由于硬件所引起的體驗(yàn)通報(bào)上的“誤差”，而且蘋果一旦開始一個(gè)硬件的打算，就必然會一連更新形成系列，M1芯片亦是如此。10月19日破曉，我們?nèi)缂s迎來了蘋果第二場秋季新品宣布會，毫無意外的，M1芯片迎來了它的第一次進(jìn)級；令人震驚的，M1芯片一次進(jìn)級推出了兩款層級的產(chǎn)物——越發(fā)Pro的M1 Pro以及機(jī)能越發(fā)炸裂的M1 Max。正如我前面導(dǎo)語所說的，M1 Pro和M1 Max顛覆，甚至是堪稱重寫級的芯片設(shè)計(jì)，它的機(jī)能參數(shù)以及所能帶來的體驗(yàn)每一項(xiàng)都令我頭皮發(fā)麻，混身起雞皮疙瘩。同時(shí)，像老伴侶一樣一直伴隨我們的MacBook Pro系列，時(shí)隔5年之后再一次迎來了形態(tài)上的大改，時(shí)間的回環(huán)終于迎來新一次的閉合，失去了Touch Bar的全新MacBook Pro系列，獲得的，是更多“經(jīng)典”的回歸。
“統(tǒng)一內(nèi)存”顛覆傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì) 一次兩款機(jī)能“王炸”
去年中旬蘋果公布從 X86 轉(zhuǎn)向 ARM 架構(gòu)，帶來了足夠驚艷的M1芯片，高機(jī)能與低功耗兼而有之，iPad Pro、MacBook Air、iMac等產(chǎn)物均有搭載這一芯片。而作為本次Mac系列產(chǎn)物進(jìn)級的焦點(diǎn)，蘋果為M1芯片做到了一次進(jìn)級，兩次迭代——M1 Pro和M1 Max，它們將成為蘋果在PC芯片過程上查下的又一塊里程碑。
首先，M1 Pro和M1 Max依舊為5nm制程工藝，他們的CPU焦點(diǎn)數(shù)量最高從去年M1芯片的8焦點(diǎn)增加至10焦點(diǎn)，這10焦點(diǎn)中，8個(gè)為高機(jī)能焦點(diǎn)，2個(gè)為能效焦點(diǎn)；GPU方面，M1 Pro將為我們提供16核的圖形處理懲罰器；而M1 Max越發(fā)高階，將為我們提供32核的圖形處理懲罰器。M1 Pro的晶體管數(shù)量為337億個(gè)；M1 Max的晶體管數(shù)量為570億個(gè)，令人嘆為觀止。
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