摘要：:驍龍898,驍龍芯片,小米12【手機中國新聞】11月7日，手機中相識到，高通最近在其海外官網(wǎng)上宣布了一個頁面，公布其技能峰會勾當將于2021年11月30日至12月2日期間進行。海報上展示了一條畫著無限符號的船，上
【手機中國新聞】11月7日，手機中相識到，高通最近在其海外官網(wǎng)上宣布了一個頁面，公布其技能峰會勾當將于2021年11月30日至12月2日期間進行。海報上展示了一條畫著無限符號的船，上面寫著“More to come，soon！”（更多，很快?。?。除此之外沒有特另外信息。
可是接洽之前的爆料，我們不難揣摩出高通有望在這場技能峰會勾當上宣布下一代旗艦驍龍898移動平臺。另外，一些動靜人士聲稱，第一款利用該芯片組的手機將是小米12，該機將在本年年底推出?；厥滓酝咄寄芊鍟串?shù)牧鞒?，可以必定的是，驍?98很或許率將在11月30日舉辦具體先容，不然不遲于12月2日。
因為之前網(wǎng)上已經(jīng)有了一些爆料，我們得以對驍龍898移動平臺的規(guī)格有了根基的相識。估量它將配備一個主頻為3.0GHz的AMR Cortex-X2 CPU內(nèi)核、三個主頻為2.5GHz的基于Cortex-A710的中核，以及四個主頻為1.79GHz的高效Cortex-A510衍生內(nèi)核。
聽說GPU是Adreno 730，在Adreno 660的架構(gòu)改造和三星的4nm制造工藝之間，它大概會帶來高達20%的機能晉升。對付毗連性，我們期望該芯片會利用X65 5G調(diào)制解調(diào)器，理論最大下行速度為10Gbps。
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