摘要：:小米12,小米12系列,散熱【手機中國新聞】本年年底，高通宣布了新一代旗艦移動平臺——驍龍8 Gen 1，手機廠商一度掀起了“搶芯潮”。高通驍龍技能峰會上，小米公布將在12月28日首發(fā)小米12，搭載新一代驍龍
【手機中國新聞】本年年底，高通宣布了新一代旗艦移動平臺——驍龍8 Gen 1，手機廠商一度掀起了“搶芯潮”。高通驍龍技能峰會上，小米公布將在12月28日首發(fā)小米12，搭載新一代驍龍8移動平臺。12月22日，小米官微連續(xù)透露小米12的爆料動靜，并放出真實比例的VC包圍面積。
小米12真實比例的VC包圍面積
由于搭載驍龍888移動平臺的機型熱量較大，許多用戶都很等候新一代驍龍8移動平臺的發(fā)燒環(huán)境，小米12針對散熱方面下足了工夫，回收2600mm2超大VC液冷板，創(chuàng)新回收小米最薄0.3mm VC，改造Mesh工藝，晉升毛細力加快熱量暢通，這大概是小尺寸手機中前所未有的最大VC液冷散熱系統(tǒng)。
小米12
另外，小米12回收6.28英寸微曲屏幕，邊框收窄了1.6mm，共同背部的曲面機身，可以帶來更好的握持感；另外，該屏幕更有高PPI、10bit色深、高比擬度、16000級亮度調(diào)理、GGV掩護玻璃等亮點，還得到了DisplayMate A+品級，小米12成為首款得到15項屏幕新記載的手機；回收新一代鈷酸鋰化學體系，在69.9mm的機身內(nèi)塞下一塊大容量快充電池，同時首次電池負極分流，充電時最高溫度低落5℃。
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