摘要：:AMD,顯卡,硬件【CNMO新聞】自從AMD在Zen2處理懲罰器上開始利用7nm制程開始，小芯片設(shè)計蹊徑已經(jīng)成為主流趨勢，多個小芯片封裝從而實現(xiàn)更高機能也越發(fā)適合市場的需求。顯卡也是一樣的，從下一代的RD
【CNMO新聞】自從AMD在Zen2處理懲罰器上開始利用7nm制程開始，小芯片設(shè)計蹊徑已經(jīng)成為主流趨勢，多個小芯片封裝從而實現(xiàn)更高機能也越發(fā)適合市場的需求。顯卡也是一樣的，從下一代的RDNA3開始，多個芯片封裝已經(jīng)成為一定。
按照之前的報道我們可以知道，RDNA3架構(gòu)的旗艦是Navi 31焦點，定名上應(yīng)該是RX 7900系列，回收雙芯片封裝，分為兩個所謂的GCD模塊)，5nm工藝制造，以及一個MCD模塊(，6nm工藝制造。而且，Navi 31將集中成多達(dá)15360個流處理懲罰器(ALU單位)、512MB無限緩存，別離是此刻Navi 21焦點的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6位寬，焦點頻率可達(dá)2.4GHz到2.5GHz，F(xiàn)P32浮點機能可達(dá)75TFLOPS，機能比RX 6900 XT晉升200%以上。
所以可以得知，RDNA3架構(gòu)的雙芯封裝會變得很是巨大，并非粗暴地兩個芯片模塊融合，，而是更為先進(jìn)的3D封裝技能，其技能巨大度比此刻的MI200系列還要高，制造難度陡增。技能難度高凡是也意味著本錢奮發(fā)，AMD來歲底也要宣布RDNA3架構(gòu)顯卡的，預(yù)計RX 7000系列也會漲價，跟RTX 40系列一樣，就看機能是否可以全面壓制NVIDIA了，究竟上了這么巨大的3D封裝。
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